| 发明名称 | 降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置。该降低声噪的电路板装置包括：一基板、一第一电容器构装区和一第二电容器构装区、一第一焊垫和一第二焊垫以及一第三焊垫和一第四焊垫；该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式，分别设于该基板的一第一面和一第二面上；该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器；该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器；其中，该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接。本发明的电路板装置和电路装置可以有效地降低声噪。 | ||
| 申请公布号 | CN105282958A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201410319840.4 | 申请日期 | 2014.07.07 |
| 申请人 | 启碁科技股份有限公司 | 发明人 | 吴佳兴 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人 | 严慎;支媛 |
| 主权项 | 一种降低声噪的电路板装置，该降低声噪的电路板装置包括：一基板；一第一电容器构装区和一第二电容器构装区，该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式，分别设于该基板的一第一面和一第二面上；一第一焊垫和一第二焊垫，该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器；以及一第三焊垫和一第四焊垫，该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器；其中，该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学园区园区二路20号 | ||