可携式装置及其集成电路的封装结构、封装体与封装方法

摘要

本发明公开一种可携式装置及其集成电路的封装结构、封装体与封装方法。封装结构包括集成电路的封装体与载板。封装体包括晶粒与冶金层。晶粒具有接触部、切割边界保留部与密封环。密封环位于接触部与切割边界保留部之间。冶金层设置于接触部上且冶金层至少部分设置于密封环之上。冶金层包括涂布有锡膏的可焊层。载板包括焊垫。焊垫耦接涂布有锡膏的可焊层。

主权项

一种集成电路的封装体，其特征在于，上述集成电路的封装体包括：一晶粒，具有一接触部、一切割边界保留部与一密封环，其中上述密封环位于上述接触部与上述切割边界保留部之间；以及一冶金层，设置于上述接触部上且至少有一部分设置于上述密封环之上。