发明名称 LED导热均温结构
摘要 本实用新型提供LED导热均温结构,装设于一灯具内,用以传导至少一LED晶片的热量,其中,LED导热均温结构包括:一基板、至少一沟槽及至少一导热管。所述基板的其中一面上设置有一LED晶片,相对于LED晶片的另一面上具有多条沟槽及多个固定孔洞,其中,所述沟槽呈放射状环列且彼此之间保持一间距,且沟槽的底部为成往下凹陷的半圆弧状,且每一沟槽中分别设置有一条导热管。透过导热管能更有效率的将基板中心的LED晶片的热量均匀的传递于基板,并藉由灯具的散热鳍片来散发热量,达到较佳的导热效果。
申请公布号 CN205002074U 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201520758007.X 申请日期 2015.09.28
申请人 林廉贵 发明人 林廉贵
分类号 F21V29/503(2015.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21V29/76(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V29/503(2015.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人 刘俊
主权项 一种用于LED导热均温结构,该导热均温结构装设于一灯具内,用以传导至少一LED晶片的热量,其特征在于,该LED导热均温结构包括:一基板,该LED晶片设置于该基板的其中一面上,其中,相对于该LED晶片的另一面上具有至少一沟槽及;以及至少一导热管,该导热管设置于该沟槽中。
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