| 发明名称 | 贴合装置及贴合基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种贴合装置，根据本发明的实施方式，其贴合第1基板与第2基板，其特征为，具备：保持第2基板的基板保持部；通过进行上升动作而对所述第2基板的背面进行加压的压头；及具有支撑爪的基板支撑部，支撑爪支撑能够以与所述第2基板隔着规定间隔而相对的方式被保持的第1基板的周缘部，所述压头对对应于如下位置的所述第2基板的规定一点进行加压，在该位置处所述第1基板的贴合面与所述第2基板的贴合面的距离小于从所述第1基板的贴合面的周端部到所述第2基板的贴合面为止的距离。 | ||
| 申请公布号 | CN105283942A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201480030224.5 | 申请日期 | 2014.03.20 |
| 申请人 | 芝浦机械电子株式会社 | 发明人 | 林航之介;松嶋大辅 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;B23K20/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 周善来;王玉玲 |
| 主权项 | 一种贴合装置，其贴合第1基板与第2基板，其特征为，具备：保持第2基板的基板保持部；通过进行上升动作而对所述第2基板的背面进行加压的压头；及具有支撑爪的基板支撑部，支撑爪支撑能够以与所述第2基板隔着规定间隔而相对的方式被保持的第1基板的周缘部，所述压头对对应于如下位置的所述第2基板的规定一点进行加压，在该位置处所述第1基板的贴合面与所述第2基板的贴合面的距离小于从所述第1基板的贴合面的周端部到所述第2基板的贴合面为止的距离。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||