| 发明名称 | 表面印刷电镀的方法 | ||
| 摘要 | 一种表面印刷电镀的方法，包括下列步骤：提供一基材；在该基材上形成一预镀金属层，该预镀金属层包括一抗氧化的金属；在该预镀金属层的部分表面形成一印刷层，该印刷层包括非导电性的油墨；以及在该预镀金属层上未形成该印刷层的表面形成一电镀层，该电镀层的高度高于该印刷层，如此可以产生立体的效果，而且印刷的油墨位在较高的电镀层内，不易由于摩擦而脱落。 | ||
| 申请公布号 | CN105274594A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201410271501.3 | 申请日期 | 2014.06.18 |
| 申请人 | 合谥实业股份有限公司 | 发明人 | 黄纪超 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I;B41M1/26(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人 | 孙刚 |
| 主权项 | 一种表面印刷电镀的方法，其特征在于步骤为：提供一基材；在该基材上形成一预镀金属层，该预镀金属层包括一抗氧化的金属；在该预镀金属层的部分表面形成一印刷层，该印刷层包括非导电性的油墨；以及在该预镀金属层上未形成该印刷层的表面形成一电镀层，使该电镀层的高度高于该印刷层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||