发明名称 一种带通气孔的加厚导套连接装置
摘要 本发明涉及一种带通气孔的加厚导套连接装置,包括柱体、五个胶环和内环柱,所述柱体为圆柱形,所述胶环设置在柱体的表面,其中,两个胶环为一组,另三个胶环为另一组且等距离排列,所述内环柱位于主体的内部,所述内环柱的内径与柱体的外径之间的尺寸比的范围为2:7,在柱体上与胶环垂直的方向上设有导条,在内径和柱体之间设有通气孔。
申请公布号 CN105275943A 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201410296326.3 申请日期 2014.06.27
申请人 杨宴敏 发明人 杨宴敏
分类号 F16B19/02(2006.01)I 主分类号 F16B19/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种带通气孔的加厚导套连接装置,包括柱体、五个胶环和内环柱,所述柱体为圆柱形,所述胶环设置在柱体的表面,其中,两个胶环为一组,另三个胶环为另一组且等距离排列,所述内环柱位于主体的内部,所述内环柱的内径与柱体的外径之间的尺寸比的范围为2:7,在柱体上与胶环垂直的方向上设有导条,在内径和柱体之间设有通气孔。
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