发明名称 一种低温烧结多相玻璃陶瓷复合绝缘材料
摘要 本发明涉及材料科学领域,旨在提供一种低温烧结多相玻璃陶瓷复合绝缘材料。该复合绝缘材料是由AlN、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和CBS玻璃组成,各组分的质量百分比含量为AlN x%,Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>5%,CBS玻璃(95-x)%,x=30~50;其中,CBS玻璃由下述质量百分比的组分组成:40%的SiO<sub>2</sub>、20%的B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和40%的CaO。本发明的复合绝缘材料具有良好的介电性能和烧结致密性,能满足高压输电线路绝缘、微电子基板、电容等应用需求。
申请公布号 CN105271757A 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201510600067.3 申请日期 2015.09.19
申请人 浙江大学 发明人 张启龙;刘进壮;杨辉
分类号 C03C10/00(2006.01)I 主分类号 C03C10/00(2006.01)I
代理机构 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人 周世骏
主权项 一种低温烧结多相玻璃陶瓷复合绝缘材料,其特征在于,是由AlN、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和CBS玻璃组成,各组分的质量百分比含量为AlN x%,Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 5%,CBS玻璃(95‑x)%,x=30~50;其中,CBS玻璃由下述质量百分比的组分组成:40%的SiO<sub>2</sub>、20%的B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和40%的CaO。
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号