ASSEMBLING TOOL FOR POWER SEMICONDUCTOR MODULE

摘要

본 발명의 일 실시예에 의한 전력용 반도체 모듈의 조립 도구는, 상하로 관통 형성되는 소자 안착부를 포함하는 하부 지그와; 상기 하부 지그의 상부에 올려지는 상부 지그를 포함하며, 상기 상부 지그는, 상기 소자 안착부 보다 더 큰 횡방향의 폭을 갖는 바디와; 상기 바디에서 하방을 향해 돌출되는 가압부를 포함한다.