发明名称 |
用于气密密封的薄膜结构 |
摘要 |
本发明提供了用于气密密封的薄膜结构。本发明涉及具有气密密封结构的MEMS器件以及相关的方法。在一些实施例中,第一管芯和第二管芯在接合界面区处接合以形成腔室。共形薄膜结构设置为覆盖接合界面区的外侧壁以提供气密密封。在一些实施例中,共形薄膜结构是覆盖第二管芯的外表面和第一管芯的顶面的连续薄层。在一些其他实施例中,共形薄膜结构包括纵向设置的若干离散的薄膜补片。 |
申请公布号 |
CN105271100A |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201410507488.7 |
申请日期 |
2014.09.28 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
游绍祺;陈相甫;黄信锭;洪嘉明;戴文川 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;李伟 |
主权项 |
一种MEMS器件,包括:第一管芯,具有设置在所述第一管芯上的MEMS器件;第二管芯,在接合界面区处接合至所述第一管芯以在所述第一管芯和所述第二管芯之间形成腔室,其中,所述MEMS器件至少部分地位于所述腔室内或与所述腔室流体连通;以及共形薄膜结构,沿着所述第二管芯的外侧壁设置。 |
地址 |
中国台湾新竹 |