| 发明名称 | 焊膏 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，经时稳定性优异，而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。 | ||
| 申请公布号 | CN105283267A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201480032795.2 | 申请日期 | 2014.03.28 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 兴梠素基;吉川俊策;冈田咲枝;糸山太郎;小室秀之;平井尚子;清水庆太朗 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01)I;B23K35/14(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种焊膏，其特征在于，其由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层，该金属粉末成分包含10～70质量％所述金属间化合物粉末及30～90质量％所述软钎料粉末。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||