| 发明名称 | 贴合基板的分断方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于贴合基板的分断方法。该分断方法包含：对密封部(12)照射激光而形成刻划导引线沟槽(H1)的阶段、对从刻划导引线沟槽(H1)的位置起隔着间隔而隔离的位置的该密封部(12)照射激光而形成确定刻划导引线沟槽(H2)的阶段、以及利用刻划轮(70)沿确定刻划导引线沟槽(H2)对上部玻璃部(9)及下部玻璃部(8)进行刻划的阶段。本发明提出的贴合基板的分断方法，能够在液晶基板的分断时使基板不要的端材部分最大限度地变小，且获得滑顺的分断面。 | ||
| 申请公布号 | CN105278136A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510191220.1 | 申请日期 | 2015.04.21 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 徐镛植;金判谦 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种贴合基板的分断方法，是用于对形成在贴合基板(10)的上部玻璃部(9)与下部玻璃部(8)间的密封部(12)上进行分断，其特征在于包含以下阶段：对该密封部(12)照射激光而在该密封部(12)形成刻划导引线沟槽(H1)；在形成该刻划导引线沟槽(H1)后，对从该刻划导引线沟槽(H1)的位置起隔着间隔而隔离的位置的该密封部(12)照射激光，而在该密封部(12)形成确定刻划导引线沟槽(H2)；以及，在形成该确定刻划导引线沟槽(H2)后，利用刻划轮(70)沿该确定刻划导引线沟槽(H2)对该上部玻璃部(9)及该下部玻璃部(8)进行刻划。 | ||
| 地址 | 日本大阪府摄津市香露园32番12号 | ||