| 发明名称 | 耐磨损性和切屑排出性优异的表面包覆钻头 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种即使在高进给、干式深孔用钻孔加工条件下，硬质包覆层也发挥优异的耐磨损性和切屑排出性的表面包覆钻头。该表面包覆钻头在钻头基体上直接或通过中间层在最表面存在由(Ti<sub>1-x</sub>Al<sub>x</sub>)N{x＝0～0.6}的成分类构成的粒径控制层，所述钻头的切屑排出槽中，在从前端沿着钻头基体的长度至5倍直径长度的区域内，观察覆膜截面的晶粒形状时，构成粒径控制层的晶粒的平均长宽比从钻头前端向后方在1～100的范围内逐渐减少。 | ||
| 申请公布号 | CN102371379B | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201110194062.7 | 申请日期 | 2011.07.07 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 田中耕一;田中裕介 |
| 分类号 | B23B51/00(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I | 主分类号 | B23B51/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种耐磨损性和切屑排出性优异的表面包覆钻头，在由硬质合金烧结体、立方晶氮化硼烧结体、金属陶瓷或高速钢构成的钻头基体上，直接或通过中间层在最表面存在作为粒径控制层的由(Ti<sub>1‑x</sub>Al<sub>x</sub>)N的成分类构成的层厚0.2～5μm的硬质包覆层，其中x＝0～0.6，其特征在于，观察所述钻头前端部的后刀面的薄膜截面的晶粒形状时，构成粒径控制层的晶粒由宽度10～100nm、高度0.2～1.5μm的柱状晶构成，且所述钻头的切屑排出槽中，在从前端沿着钻头基体的长度至5倍直径长度的区域内，观察覆膜截面的晶粒形状时，构成粒径控制层的晶粒的平均长宽比从钻头前端向后方在1～100的范围内逐渐减少，且距钻头前端部的0.01倍直径的位置上的平均长宽比为5倍直径的位置上的平均长宽比的2倍以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||