| 发明名称 | 3D封装LTCC基片材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及3D封装LTCC基片材料及其制备方法，该基片材料是由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系组成；无机玻璃陶瓷料由包覆α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和低软化点玻璃组成；低软化点玻璃是钙硼铝硅玻璃或铅硼硅玻璃；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成。制备方法是：首先制备低软化点玻璃；然后将低软化点玻璃粉包覆α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>提高界面润湿力；最后将包覆α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>粉末和低软化点玻璃粉料的混合粉，加入有机流延体系流延成型得到高密度封装基片。该材料可用于低温共烧陶瓷系统、微波天线、滤波器件等领域。 | ||
| 申请公布号 | CN105271758A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510604734.5 | 申请日期 | 2015.09.21 |
| 申请人 | 江苏科技大学 | 发明人 | 邵辉;杨天鹏;陈洪;庄再晨;杨广厦;张学勇 |
| 分类号 | C03C10/00(2006.01)I | 主分类号 | C03C10/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 楼高潮 |
| 主权项 | 3D封装LTCC基片材料，其特征在于，是由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系组成；其中无机玻璃陶瓷料由包覆α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和低软化点玻璃组成；低软化点玻璃是钙硼铝硅玻璃或铅硼硅玻璃；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成。 | ||
| 地址 | 212003 江苏省镇江市京口区梦溪路2号 | ||