焊盘结构及其制作方法

摘要

本申请公开了一种焊盘结构及其制作方法。该焊盘结构包括：导电缓冲层，覆于金属互连结构中金属区的表面上；焊垫，覆于导电缓冲层的表面上；导电缓冲层的杨氏模量大于焊盘的杨氏模量。上述焊盘结构中，向金属互连层的金属区和焊垫之间引入杨氏模量高于焊垫的导电缓冲层。在对半导体芯片进行封装时，这层导电缓冲层能够在低应变的基础上承受较高的应力，进而有利于吸收焊球对焊垫的压力，起到应力缓冲的作用。在此基础上，有利于减少金属互连结构中各金属层所承受的压力，进而有利于缓解金属层剥离或脱落的问题。这就有利于防止半导体芯片在封装过程中产生电阻率提高、电导率下降的问题，提高半导体在可靠性检测过程中的通过率。

主权项

一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括：导电缓冲层(110)，覆于所述金属互连结构中金属区(20)的表面上；焊垫(120)，覆于所述导电缓冲层(110)的表面上；所述导电缓冲层(110)的杨氏模量大于所述焊盘(120)的杨氏模量。