发明名称 接触件和形成方法
摘要 本发明提供了一种用于形成接触件的系统和方法。一种实施例包括在基板上形成接触件,然后通过利用如成型腔物理成型接触件来压印该接触件。在施加作用力以物理地再成型该接触件之前,该接触件的物理成型可以利用该成型腔的图案化部分或将图案化的模板放置在基板周围来实施。可以将该接触件再成型为例如圆柱形、椭圆形、立方体、或矩形。本发明还提供了一种接触件和形成方法。
申请公布号 CN103094230B 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201210065908.1 申请日期 2012.03.13
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈孟泽;林威宏;黄贵伟;林志伟;邱志钧;郑明达;刘重希
分类号 H01L23/48(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L23/48(2006.01)I
代理机构 北京德恒律师事务所 11306 代理人 陆鑫;房岭梅
主权项 一种用于制造半导体器件的方法,所述方法包括:将多个接触件设置在基板上,所述接触件包含具有第一熔点的第一材料;以及施加作用力以在低于所述熔点的温度下物理地再成型每个所述接触件,其中,施加所述作用力进一步包括:通过图案化板挤压每个所述接触件,其中,所述图案化板在面对每个所述接触件的表面上具有多个分别围绕在每个所述接触件周围的突出部;或者将模板分别放置在每个所述接触件的周围,然后用平板挤压每个所述接触件;其中,在施加所述作用力期间,减小放置所述多个接触件的第一成型腔中的压力。
地址 中国台湾新竹