晶圆级封装方法以及晶圆

摘要

本发明提供了一种晶圆级封装方法以及晶圆。所述方法包括如下步骤：提供一叠层晶圆，所述叠层晶圆包括衬底晶圆和密封帽层晶圆，以及夹在衬底晶圆和密封帽层晶圆之间的结构层，所述结构层通过粘结层粘附至衬底晶圆，所述衬底晶圆在朝向结构层的表面上设置有至少一焊盘，所述焊盘与所述结构层之间具有一间隙；研磨减薄密封帽层晶圆至一目标厚度；在密封帽层晶圆和结构层内形成窗口，所述窗口的位置对应于所述焊盘，从而将所述焊盘暴露出来。本发明的优点在于，可在晶圆级实现对器件的测试，并且后续切割不会残留粉末在焊盘的表面。

主权项

一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一叠层晶圆，所述叠层晶圆包括衬底晶圆和密封帽层晶圆，以及夹在衬底晶圆和密封帽层晶圆之间的结构层，所述结构层通过粘结层粘附至衬底晶圆，所述衬底晶圆在朝向结构层的表面上设置有至少一焊盘，所述焊盘与所述结构层之间具有一间隙；研磨减薄密封帽层晶圆至一目标厚度；在密封帽层晶圆和结构层内形成窗口，所述窗口的位置对应于所述焊盘，从而将所述焊盘暴露出来； 所述在密封帽层晶圆和结构层内形成窗口的步骤中，进一步是利用双面对准光刻机确定窗口的形成位置，光刻所采用的对准标记与焊盘同层，并与焊盘在同一步骤中形成。