发明名称 | 柔性OLED器件的封装结构 | ||
摘要 | 本发明公开一种柔性OLED器件的封装结构,属于机发光二极管领域。该柔性OLED封装结构,它由柔性导电性基板,功能性有机电子层,完整覆盖水氧封装层和柔性封盖薄膜组成的。其中完整地水氧封装层是使用一种或者多种封装树脂胶和密封剂对整体OLED进行全面性的液态覆盖封装工艺,建立一个高效的对水和氧渗透的屏障。 | ||
申请公布号 | CN105280839A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
申请号 | CN201510700071.7 | 申请日期 | 2015.10.26 |
申请人 | 方圆环球光电技术盐城有限公司 | 发明人 | 王希祖;陈志宽 |
分类号 | H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种柔性OLED器件的溶液法封装结构,其特征在于,包括:至少一个柔性低水氧渗透率柔性基底,一个柔性透明导电层;位于导电层上的OLED器件;一个或多个柔性水氧封装层;覆盖所述封装层上的低水氧渗透率封装薄膜。 | ||
地址 | 224004 江苏省盐城市科教城创新创业基地12号楼4层 |