通孔与下层金属线对准偏差的检测方法

摘要

本发明一种通孔与下层金属线对准偏差的检测方法，通过在晶圆上分别布置与切割线平行，呈中心对称且互不相连的第一金属线和第二金属线，其中，第一金属线和第二金属线具有沿竖直方向以定值t递增或递减的多条凸起金属线，扫描位于第一金属线和第二金属线之间并与凸起金属线一一对应的通孔，将通孔的影像数据与无对准偏差的标准影像数据进行对比，以精确检测出通孔与下层金属线的对准偏差，保证了集成电路制造工艺的精度和可重复性，进而提升了产品的良率。

主权项

一种通孔与下层金属线对准偏差的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S01，于晶圆上分别布置与切割线平行的第一金属线和第二金属线，所述第一金属线和第二金属线具有沿竖直方向以定值t递增或递减的n条凸起金属线，其中，n为大于2的整数；所述第一金属线与第二金属线呈中心对称且互不相连；步骤S02，扫描位于所述第一金属线和第二金属线之间并与所述凸起金属线一一对应的通孔，以获得所述通孔的影像数据，其中，所述凸起金属线与通孔相连时扫描结果显示为亮，所述凸起金属线与通孔不相连时扫描结果显示为暗；步骤S03，将所述通孔的影像数据与无对准偏差的标准影像数据进行对比，以检测出所述通孔与下层金属线的对准偏差，其中，所述无对准偏差的标准影像数据为所述第一金属线和第二金属线的最长凸起金属线与通孔相连，其他凸起金属线与通孔不相连时的扫描结果。