| 发明名称 | 一种抛光钨的化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，包括水、气相法二氧化硅、银离子、硫酸根离子、过氧化物。该抛光液具有非常高的钨抛光速度，同时显著提高了钨和二氧化硅的抛光选择比。<u /> | ||
| 申请公布号 | CN102533121B | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201010606954.9 | 申请日期 | 2010.12.27 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 何华锋;王晨 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种用于提高钨和二氧化硅抛光选择比的化学机械抛光液，其特征在于，包括：水、气相法二氧化硅研磨剂、能产生银离子的化合物、能产生硫酸根离子的化合物、过氧化物，其中所述气相法二氧化硅研磨剂平均粒径为100～200纳米，所述能产生硫酸根离子的化合物为硫酸盐。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区龙东大道3000号浦东高科技园区5号楼613 | ||