一种温度调节装置、方法和移动终端

摘要

本发明适用于电学领域，提供了一种温度调节装置、方法和移动终端。所述装置包括：电源管理单元PMU、集成电路IC、集成在IC内部的半导体致冷器TEC和分别与PMU和IC连接的温度检测模块，PMU还与TEC连接，其中，温度检测模块，用于检测IC的内部温度；PMU，用于通过温度检测模块获取IC的内部温度，如果温度高于设定的阈值，则向TEC输出反向电流，使TEC启动致冷；TEC，用于当通过TEC的电流是反向电流时，启动致冷。本发明体积小、重量轻，不占用额外空间，同时又可以达到散热的目的，保证IC在合理的温度下工作，延长了IC的寿命，从而提高了包括本发明的温度调节装置的移动终端的寿命；可实现闭环温度控制；无运动器件，无噪音，工作可靠性高。

主权项

一种温度调节装置，其特征在于，所述装置包括：电源管理单元PMU、集成电路IC、集成在所述IC内部的半导体致冷器TEC和分别与所述PMU和所述IC连接的温度检测模块，所述PMU还与所述TEC连接，其中，所述温度检测模块，用于检测所述IC的内部温度；所述PMU，用于通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度，如果温度高于设定的阈值，则向所述TEC输出反向电流，使所述TEC启动致冷；所述TEC，用于当通过所述TEC的电流是反向电流时，启动致冷。