| 发明名称 | 包含微机电系统装置的电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。 | ||
| 申请公布号 | CN105282670A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201410311674.3 | 申请日期 | 2014.07.01 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 康成国;成基喆;朴晓成 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种电子装置，其包含：第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||