| 发明名称 | 热电模块 | ||
| 摘要 | 本发明的热电模块具备：第一支承基板，所述第一支承基板具备具有第一区域及与第一区域邻接的第二区域的主面；第二支承基板，所述第二支承基板以主面与第一区域对置的方式设置；热电元件，所述热电元件在第一区域与第二支承基板的主面之间排列有多个；以及温度检测元件，所述温度检测元件安装在第二区域，温度检测元件与第二支承基板经由导热构件而热连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105283973A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201480032939.4 | 申请日期 | 2014.07.25 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 赤羽贤一 |
| 分类号 | H01L35/32(2006.01)I;H01L23/38(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I;H02N11/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 刘文海 |
| 主权项 | 一种热电模块，其特征在于，具备：第一支承基板，所述第一支承基板具备具有第一区域及与该第一区域邻接的第二区域的主面；第二支承基板，所述第二支承基板以主面与所述第一区域对置的方式设置；热电元件，所述热电元件在所述第一区域与所述第二支承基板的主面之间排列有多个；以及温度检测元件，所述温度检测元件安装在所述第二区域，该温度检测元件与所述第二支承基板经由导热构件而热连接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||