发明名称 三维测量方法与仪器
摘要 本发明提供了一种三维测量方法与仪器,包括以下步骤:设置微透镜阵列使工件上的待测表面的特征点通过微透镜阵列形成多个像点;设置传感平面,获取工件上待测表面的特征点在传感平面上所形成的多个像点;设置映射平面,并在映射平面上设置多个映射点;使多个映射点与多个像点一一对应;设置重聚焦平面,在重聚焦平面上设置会聚点阵列,使会聚点阵列包括阵列排列的多个会聚点;连接映射点与映射点对应的会聚点,以形成特征点的多个重聚焦连线;多个重聚焦连线相交于重聚焦点;计算重聚焦点的三维坐标,并根据重聚焦点的三维坐标计算得到特征点的三维坐标;将特征点的三维坐标显示出来。本发明使用简单方便、测量精确度高。
申请公布号 CN105277132A 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201410357264.2 申请日期 2014.07.25
申请人 香港理工大学 发明人 黎达;张志辉;任明俊;李荣彬;杜雪
分类号 G01B11/24(2006.01)I 主分类号 G01B11/24(2006.01)I
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人 郭伟刚
主权项 一种三维测量方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、设置微透镜阵列,使该微透镜阵列包括阵列排列的多个单元透镜;并使该微透镜阵列朝向工件的待测表面,从而使该工件上的待测表面的特征点通过微透镜阵列形成多个像点;S2、设置传感平面,使该传感平面与微透镜阵列所在平面平行,使传感平面与微透镜阵列所在平面之间的距离为传感距离;获取工件上待测表面的特征点在传感平面上所形成的多个像点;S3、设置映射平面,并在该映射平面上设置多个映射点;使该多个映射点与特征点的多个像点一一对应;设置重聚焦平面,并使该重聚焦平面与映射平面平行,且使重聚焦平面与映射平面之间的距离等于传感距离;在该重聚焦平面上设置会聚点阵列,使该会聚点阵列包括阵列排列的多个会聚点;并使该多个会聚点与所述多个单元透镜的中心一一对应;且使该多个会聚点与多个映射点一一对应;S4、连接特征点的每个像点的映射点与该映射点对应的会聚点,以形成该特征点的多个重聚焦连线;该多个重聚焦连线相交于重聚焦点;建立工件所在空间的物空间三维坐标系以及重聚焦点所在空间的重聚焦点三维坐标系;使物空间三维坐标系与重聚焦点三维坐标系对应;计算该重聚焦点的三维坐标,并根据该重聚焦点的三维坐标、物空间三维坐标系与重聚焦点三维坐标系的对应关系计算得到特征点的三维坐标;S5、将该特征点的三维坐标显示出来。
地址 中国香港九龙红磡