| 摘要 |
용기 본체의 양 측벽 내면에, φ450mm의 반도체 웨이퍼(W)를 지지하는 별체의 지지체를 각각 장착하고, 각 지지체를, 프레임으로부터 횡방향으로 돌출하여 반도체 웨이퍼(W)의 적어도 주연부의 측부 전방을 수평으로 지지하는 전부 지지편과, 프레임으로부터 횡방향으로 돌출하여 반도체 웨이퍼(W)의 적어도 주연부의 측부 후방을 수평으로 지지하는 후부 지지편으로 형성한다. 전부 지지편을, 프레임의 전부로부터 반도체 웨이퍼(W)의 주연부 전방 방향으로 뻗어있는 돌출부와, 돌출부로부터 반도체 웨이퍼(W)의 주연부를 따르도록 후방으로 뻗어있는 굴곡부로 형성한다. |
