一种高效率通讯用IC封装载板

摘要

本实用新型属于IC载板技术领域且公开了一种高效率通讯用IC封装载板，包括IC载板、封装盖板和封装玻璃，所述封装盖板和封装玻璃涂有涂层，所述涂层为绿漆，所述封装盖板和封装玻璃通过机械压合到IC载板上，所述IC载板包括电路载板及第一中介板，所述电路载板包括芯层电路基板和第一层压电路基板，所述第一层压电路基板位于芯层电路基板一侧，所述第一层压电路基板设有第一开孔，所述第一开口露出部分芯层电路基板，所述露出部分芯层电路基板具有多个第一电性接触垫。本实用新型通过涂层，可以更好的进行绝缘作用，有利于提高通讯的效率，也可以省去传统油墨印刷后需做预烘烤的动作亦可以降低能源的消耗，节省用电及利于环境。

主权项

一种高效率通讯用IC封装载板，包括IC载板(1)、封装盖板(2)和封装玻璃(3)，所述封装盖板(2)和封装玻璃(3)涂有涂层(8)，所述涂层(8)为绿漆，所述封装盖板(2)和封装玻璃(3)通过机械压合到IC载板(1)上，所述IC载板(1)包括电路载板(9)及第一中介板(6)，所述电路载板(9)包括芯层电路基板(7)和第一层压电路基板(4)，所述第一层压电路基板(4)位于芯层电路基板(7)一侧，所述第一层压电路基板(4)设有第一开孔(5)，所述第一开口(5)露出部分芯层电路基板(7)，所述露出部分芯层电路基板(7)具有多个第一电性接触垫(11)。