| 发明名称 | 晶圆控片及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆控片及其形成方法，晶圆控片的形成方法，包括：提供晶圆；图形化所述晶圆，在所述晶圆形成图形，所述图形底部暴露出晶圆；形成透明保护层，覆盖图形化后的晶圆。透明保护层可以起到保护下层的图形化晶圆的作用，防止图形化晶圆的图形发生变化，而且由于是透明保护层，不会造成图形化晶圆的图形不清楚。 | ||
| 申请公布号 | CN102437020B | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201110379655.0 | 申请日期 | 2011.11.24 |
| 申请人 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 陈蕾;鲍晔;胡林;周孟兴 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种晶圆控片的形成方法，其特征在于，包括：提供晶圆；图形化所述晶圆，在所述晶圆形成图形，所述图形底部暴露出晶圆；形成透明保护层，覆盖图形化后的晶圆；其中，图形化所述晶圆之前，还包括：在所述晶圆上形成氮化硅层，在图形化晶圆时也图形化所述氮化硅层。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||