适用于三维集成电路的温度感测系统及其方法

摘要

本发明提供一种适用于三维集成电路的温度感测系统及其方法，三维集成电路是由多个能执行特定功能的芯片层所堆叠而成，其中芯片层包括有一主要层与至少一附属层，于主要层设有一主要温度感测器，并于附属层欲感测热能处设置有一第一导热部，第一导热部与主要温度感测器是以一热传导结构互相连接；借此，本发明借由直通硅穿孔将位于不同芯片层的热点温度传导至同一芯片层做量测并校正，可有效降低温度感测系统的设计复杂度与实作成本。

主权项

一种适用于三维集成电路的温度感测系统，其特征在于，该三维集成电路是由多个能执行特定功能的芯片层所堆叠而成，其中所述芯片层包括有一主要层与至少一附属层，于该主要层设有一主要温度感测器，并于所述附属层欲感测热能处设置有一第一导热部，该第一导热部与该主要温度感测器是以一热传导结构互相连接。