| 发明名称 | 一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法。所述的方法包括以下步骤：a.制备可拆卸容器；b.预留管道，制成模板；c.浇注预聚物并固化模具；d.拆除模具的铝箔、玻璃片和模板，得到微/毫流控芯片毛坯；e.切割微/毫流控芯片毛坯外形，得到微/毫流控芯片。本发明的方法具有加工工艺简单、可控性强，获得的芯片稳定性好的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN105268491A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510695290.0 | 申请日期 | 2015.10.26 |
| 申请人 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 发明人 | 李泽甫;罗炫;王晓军;张林;杨怡 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I | 主分类号 | B01L3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人 | 翟长明;韩志英 |
| 主权项 | 一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：a.制备模具预聚体容器；b.预留管道，制成模板；c.浇注预聚物并固化模具；d.拆除模具的铝箔、玻璃片和模板，得到微/毫流控芯片毛坯；e.切割微/毫流控芯片毛坯外形，得到芯片微/毫流控芯片。 | ||
| 地址 | 621999 四川省绵阳市919信箱987-7分箱 | ||