发明名称 用于半导体装置的生产线以及制造半导体装置的方法
摘要 根据本发明的用于半导体装置的生产线(1)为通过使工件(25)沿着设置有多个处理装置(20a-20m)的传输路线(10)循环来制造半导体装置的生产线。传输路线(10)包括第一路线(11)和第二路线(12),在第一路线(11)上设置处理次数多的处理装置,在第二路线(12)上设置处理次数少的处理装置。此外,传输路线(10)在使已经沿着第一路线(11)移动的工件(25)以连续的方式至第一路线(11)的传输与使已经沿着第一路线(11)移动的工件(25)至第二路线(12)的传输之间进行转换。
申请公布号 CN105280535A 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201510330096.2 申请日期 2015.06.15
申请人 丰田自动车株式会社 发明人 杉崎太亮
分类号 H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 魏金霞;高源
主权项 一种用于半导体装置的生产线,其特征在于,包括:传输路线,在所述传输路线上设置有多个处理装置,其中,工件沿着设置有多个处理装置的所述传输路线循环,所述传输路线包括第一路线和第二路线,在所述第一路线上设置有多个使所述工件经受预定处理的所述处理装置,在所述第二路线上设置有多个所述处理装置,设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的所述处理装置的处理次数,并且所述传输路线在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换。
地址 日本爱知县丰田市