| 发明名称 | 功率模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种功率模块，该功率模块(10)具有基板(2)与安装在基板上的电子部件(4)，所述基板(2)与所述电子部件(4)封装在树脂层(1)中，在所述基板(2)上设有覆盖所述电子部件(4)的隔离物质层(3)。采用本实用新型，由于隔离物质层(3)隔离电子部件(4)和树脂层(1)，因而，能够避免在打开封装作业中、用激光切割等手段剖开树脂层(1)时误伤电子部件(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN205004323U | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201520466145.0 | 申请日期 | 2015.07.01 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 平良哲 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人 | 韩登营;栗涛 |
| 主权项 | 一种功率模块，具有基板与安装在基板上的电子部件，所述基板与所述电子部件封装在树脂层中，其特征在于，在所述基板上设有覆盖所述电子部件的胶状物质层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||