发明名称 |
一种新型IC载板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型IC载板,包括IC载板本体,所述IC载板本体包括第一硬性绝缘层、第二硬性绝缘层和柔性绝缘层,所述柔性绝缘层位于第一硬性绝缘层和第二硬性绝缘层之间,所述第一硬性绝缘层下端连接一号铜基板和二号铜基板,所述第二硬性绝缘层内部连接三号铜基板,所述一号铜基板和三号铜基板之间设有一号IC基板,所述二号铜基板和三号铜基板之间设有二号IC基板,所述第一硬性绝缘层和三号铜基板间设有主IC基板。本实用新型通过一号线路板、二号线路板、三号线路板和四号线路板能够给一号IC基板和二号IC基板带来一定的帮助,最终在主IC基板上进行实施,这种装置使用更新颖性。 |
申请公布号 |
CN205004330U |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201520682396.2 |
申请日期 |
2015.09.06 |
申请人 |
苏州统硕科技有限公司 |
发明人 |
郑佑章 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种新型IC载板,包括IC载板本体(5),其特征在于,所述IC载板本体(5)包括第一硬性绝缘层(7)、第二硬性绝缘层(14)和柔性绝缘层(1),所述柔性绝缘层(1)位于第一硬性绝缘层(5)和第第二硬性绝缘层(14)之间,所述第一硬性绝缘层(5)下端连接一号铜基板(2)和二号铜基板(10),所述第二硬性绝缘层(14)内部连接三号铜基板(13),所述一号铜基板(2)和三号铜基板(13)之间设有一号IC基板(3),所述二号铜基板(10)和三号铜基板(13)之间设有二号IC基板(8),所述第一硬性绝缘层(5)和三号铜基板(13)之间设有主IC基板(6)。 |
地址 |
215111 江苏省苏州市高新区出口加工区大同路20号2区10号 |