一种高耐受型贴片压敏电阻

摘要

本实用新型公开了一种高耐受型贴片压敏电阻，包括封装壳、压敏电阻芯片、第一引用电极及第二引出电极，所述压敏电阻芯片封装在所述封装壳内，所述压敏电阻芯片与所述第一引用电极和所述第二引出电极电连接，所述第二引出电极的一端与所述压敏电阻芯片的另一面电连接，另一端伸出所述封装壳并沿边缘延伸至所述封装壳的底部，还包括有陶瓷散热片，所述陶瓷散热片的一端面与第二引出电极的一端面粘结形成热导，另一端面露出封装壳形成热散，所述第二引出电极设有一个应力消除孔，本实用新型具有导热和散热兼顾的方式提升热能传递，用工艺孔消除成型工艺的应力，适于表面贴装工艺，实用方便，使用寿命长的优点。

主权项

一种高耐受型贴片压敏电阻，包括封装壳（1）、压敏电阻芯片（2）、第一引用电极（3）及第二引出电极（4），所述压敏电阻芯片（2）封装在所述封装壳（1）内，所述压敏电阻芯片（2）与所述第一引用电极（3）和所述第二引出电极（4）电连接，所述压敏电阻芯片（2）放在所述第一引用电极（3）的承载面上，压敏电阻芯片（2）一面与第一引用电极（3）的承载面电连接；所述第二引出电极（4）的一端与所述压敏电阻芯片（2）的另一面电连接，另一端伸出所述封装壳（1）并沿边缘延伸至所述封装壳（1）的底部，其特征在于：还包括有陶瓷散热片（5），所述陶瓷散热片（5）的一端面与第二引出电极（4）的一端面粘结形成热导，另一端面露出封装壳（1）形成热散，所述第二引出电极（4）设有一个应力消除孔（401）。