显影方法和显影装置

摘要

本发明提供使面内线宽分布的均匀性提高的显影方法。本发明提供一种显影方法，将配置于晶片(W)的表面(Wa)上且被曝光了的抗蚀剂膜(R)显影而形成抗蚀剂图案，该显影方法包括：使晶片(W)绕在与水平地保持的晶片(W)的表面(Wa)正交的方向上延伸的旋转轴旋转，并且从位于晶片(W)的上方的液体接触部件(N)的排出口(Na)将显影液(L)排出到抗蚀剂膜(R)上，使显影液(L)遍布于抗蚀剂膜(R)的表面上的步骤；和将具有与晶片(W)的表面(Wa)相对的下端面(Nb)的液体接触部件(N)配置于作为晶片(W)的表面(Wa)之中在先从液体接触部件(N)进行了显影液(L)的供给的区域的在先区域的上方的步骤。

主权项

一种显影方法，其使配置于基板的表面上且曝光了的抗蚀剂膜显影而形成抗蚀剂图案，所述显影方法的特征在于，包括：使所述基板绕与水平地保持的所述基板的表面正交的方向上延伸的旋转轴旋转，并且从位于所述基板的上方的排出口将显影液排出到所述抗蚀剂膜上，使显影液遍布于所述抗蚀剂膜的表面上的步骤；和将具有与所述基板的表面相对的相对面的液体接触部件配置于作为所述基板的表面之中在先从所述排出口进行了显影液的供给的区域的在先区域的上方的步骤。