DIFFERENTIAL CURRENT MODE LOW LATENCY MODULATION AND DEMODULATION FOR CHIP-TO-CHIP CONNECTION

摘要

하나의 집적회로에서 다른 집적회로로 짧은 범위의 통신(몇 인치보다 작은)을 위해 특히 적합한 칩 대 칩 통신회로가 제시된다. 이 회로는 바람직하게 칩의 I/O 연결을 통해 통신하기 위해 디지털 데이터를 병렬형태로부터 직렬 아날로그 스트림으로 변환시키기 위한 다중 주파수 직교 진폭 변조(QAM) 메카니즘을 이용한다. 제조 수율 및 변형을 처리하기 위한 탄력성을 증가시키면서 지연 및 전력 소모를 줄이는 송신기의 차동 전류 모드 변조 및 수신기의 복조가 이용된다.