一种烫印数码电子产品保护套及制作方法

摘要

本发明公开一种烫印数码电子产品保护套及制作方法，保护套的主体部分底部为底层基体层，底层基体层上设有图案层，图案层上设有烫印层，烫印层上设有内层基体层，内层基体层和底层基体层通过热压工艺压合在一起。制作方法步骤如下：（1）、将透明PVC材料根据设定的形状制成底层基体层；（2）、在底层基体层反面印刷有图案层；（3）、在图案层上烫印上烫印层；（4）、采用热压工艺根据图案层上的图案，将底层基体层内侧热压成立体图形；（5）、在中间装饰层上盖好内层基体层；（6）、通过热压合工艺将内层基体层和底层基体层压合在一起，即形成成品。

主权项

一种烫印数码电子产品保护套的制作方法，其特征是：所述的保护套的主体部分通过连接部连接有前壳，保护套的主体部分内部固定安装有内壳，保护套的主体部分底部为底层基体层，底层基体层上设有图案层，图案层上设有烫印层，烫印层上设有内层基体层，所述的烫印层上方设有发光装置，所述的烫印层和内层基体层之间设有中间装饰层，内层基体层和底层基体层通过热压工艺压合在一起，所述的保护套上开有窗口，所述的制作方法步骤如下：（1）、将透明PVC材料根据设定的形状制成底层基体层；（2）、在底层基体层反面印刷有图案层；（3）、在图案层上烫印上烫印层；（4）、采用热压工艺根据图案层上的图案，将底层基体层内侧热压成立体图形；（4’）、在烫印层上贴好中间装饰层；（4’’）、将发光装置固定在设定位置；（5）、在中间装饰层上盖好内层基体层；（6）、通过热压合工艺将内层基体层和底层基体层压合在一起，即形成成品。