| 发明名称 | 半导体结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明有关于一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括层组件、一个或多个支撑组件及一个或多个锚合组件，支撑组件配置在层组件的第一表面上，锚合组件配置在层组件内且连接至一个或多个支撑组件，以将一个或多个支撑组件耦接至层组件，进而强化层组件。 | ||
| 申请公布号 | CN105283953A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201480023460.4 | 申请日期 | 2014.02.21 |
| 申请人 | 先进封装技术私人有限公司 | 发明人 | 林少雄;周辉星 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人 | 武晨燕;迟姗 |
| 主权项 | 一种半导体结构，包括：层组件；一个或多个支撑组件，其配置在该层组件的第一表面上，以及一个或多个锚合组件，其配置在该层组件内且连接至该一个或多个支撑组件，以将该一个或多个支撑组件耦接至该层组件，进而强化该层组件。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡 | ||