一种电子耐热复合材料

摘要

本发明涉及一种电子耐热复合材料，将氮化合物、陶瓷粉混合2小时，再加入N-甲酰吗啉、碘化钠，混合1.5小时得到混合物；依次将胺化合物、二异戊二烯二环氧化物加入混合物中，于95℃搅拌2小时；然后加入丙烯酸酯-苯乙烯共聚物，于120℃搅拌1小时；接着加入2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈，于180℃搅拌2分钟，得到复合物；再将复合物置入模具中，模压即得到电子耐热复合材料。本发明公开的制备方法中原料来源广泛，制备过程简单可控只需常规操作，易于产业化。

主权项

一种电子耐热复合材料，其特征在于：所述电子耐热复合材料由复合物模压后制成；所述复合物由以下重量份的原料熔融混合制得：所述丙烯酸酯‑苯乙烯共聚物的分子量为24000～30000；所述陶瓷粉由以下重量比的原料混合熔炼制得：二氧化硅35％、氟化镱2％、氧化硼16％、钛白粉19％、氧化锆10％、贝壳粉18％；所述氮化合物的化学结构式为：所述胺化合物的化学结构式为：所述二异戊二烯二环氧化物的化学结构式为：