LED封装结构及发光器件

摘要

本发明公开了一种LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括：至少一个发光二极管、至少一个驱动芯片、第一基板和第二基板；其中，所述第一基板可拆卸固定于所述第二基板上，且与所述第二基板电性连接；所述发光二极管与所述驱动芯片设置于所述第一基板背离所述第二基板一侧。