| 发明名称 | 半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备。半导体设备的工艺加工控制方法包括以下步骤：在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点；在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象；所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作。其实现了机械手和晶片校准装置的并行操作，提高了工艺过程中机械手和晶片校准装置的利用率，有利于生产效率的提高。 | ||
| 申请公布号 | CN105280521A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201410353986.0 | 申请日期 | 2014.07.23 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 兰芳 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 李芙蓉 |
| 主权项 | 一种半导体设备的工艺加工控制方法，其特征在于，包括以下步骤：在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点；在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象；所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号 | ||