发明名称 |
一种集成电路板封闭式超薄散热结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种集成电路板封闭式超薄散热结构,包括电子元件、散热区和传热区,所述电子元件一侧连接散热区,所述散热区一侧连接传热区,所述散热区内部设有散热片和散热管,所述散热片和散热管连接设有导热片,所述传热区一侧设有散热孔,所述散热孔内部链接导风间,所述导风间一端连接散热风扇。本实用新型通过采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构,超薄稳定、散热迅速,噪音较小,结构简单,便于工业生产,降低散热装置的成本,同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全,应用领域广泛。 |
申请公布号 |
CN205005418U |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201520682695.6 |
申请日期 |
2015.09.06 |
申请人 |
苏州统硕科技有限公司 |
发明人 |
张晓利 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种集成电路板封闭式超薄散热结构,包括电子元件(7)、散热区(5)和传热区(3),其特征在于,所述电子元件(7)一侧连接散热区(5),所述散热区(5)一侧连接传热区(3),所述散热区(5)内部设有散热片(2)和散热管(6),所述散热片(2)和散热管(6)连接设有导热片(1),所述传热区(3)一侧设有散热孔(4),所述散热孔(4)内部链接导风间(8),所述导风间(8)一端连接散热风扇(10)。 |
地址 |
215111 江苏省苏州市高新区出口加工区大同路20号2区10号 |