| 发明名称 | 半导体结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体结构包括其上具有至少一个导电区域的基底、多个设置在基底上的筒状容器电极,其中,每个筒状容器电极具有一个与导电区域直接接触的水平部和连接该水平部的垂直侧部,以及一支撑结构,包含有多个条形部,彼此平行排列,以及多个卡环,介在相邻的两条所述多个条形部之间,其中各个所述卡环箝制固定住每个所述筒状容器电极,且所述多个条形部及多个卡环是位在同一水平面上。 | ||
| 申请公布号 | CN105280619A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510095710.1 | 申请日期 | 2015.03.04 |
| 申请人 | 华亚科技股份有限公司 | 发明人 | 洪海涵;郭炳宏;庄弋纬 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L27/108(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种半导体结构,其特征在于包含有:一基底,所述基底上具有至少一个导电区域；多个设置在所述基底上的筒状容器电极,其中,每个所述筒状容器电极具有一个水平部,所述水平部与所述至少一个导电区域直接接触,以及连接该水平部的一垂直侧部；以及一支撑结构,包含有多个条形部,彼此平行排列,以及多个卡环,介在相邻的两条所述多个条形部之间,其中各个所述卡环箝制固定住每个所述筒状容器电极,且所述多个条形部及多个卡环是位在同一水平面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||