发明名称 |
电子元器件模块及电子元器件单元 |
摘要 |
提供了一种抑制焊料飞溅的发生的电子元器件模块。电子元器件模块100具有以下结构:即,形成有多个焊盘电极5的电子元器件单元4与形成有多个基板电极2的基板1相对地配置在其上,基板电极2与焊盘电极5通过焊料凸点相连接,在焊盘电极上形成有柱状电极7,且柱状电极7上设置有焊料凸点,并且在焊盘电极5上以包围柱状电极7的方式形成有环状电极8。 |
申请公布号 |
CN103299410B |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201280005003.3 |
申请日期 |
2012.01.25 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
南匡晃 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
张鑫 |
主权项 |
一种电子元器件模块,该电子元器件模块具有以下结构:即,在形成有多个基板电极的基板上,具有多个焊盘电极的电子元器件单元以所述基板电极和所述焊盘电极相对的方式进行配置,所述基板电极和焊盘电极通过焊料凸点进行电连接,其特征在于,所述电子元器件模块包括:柱状电极,该柱状电极形成于所述焊盘电极上;焊盘凸点,该焊盘凸点形成于所述柱状电极的前端;以及环状电极,该环状电极以包围所述柱状电极的方式形成于所述焊盘电极上,所述环状电极与所述柱状电极不连接,且所述环状电极与所述焊盘凸点不连接。 |
地址 |
日本京都府 |