内电铸银工艺产品的生产方法

摘要

本发明提供一种内电铸银工艺产品的生产方法，1、按产品的试样制作硅胶阴模；2、在硅胶阴模的基础上翻制硅胶阳模；3、将硅胶阳模外表面涂抹导电粉；4、将硅胶阳模放入电解铅槽中，用传统电铸方式电铸铅壳阴模；其电解铅液为：氟硼酸铅100～110g/L、氟硼酸60～100g/L、桃胶10g/L，电解时的电流密度为1～3A/Dm²；5、用银块作阳极，铅壳阴模作阴极，按设计的工艺要求进行电铸工艺产品，电解银液为：氰化银90～120g/L、氰化钾60～100g/L，电流密度为1～2A/Dm²，电解银液的温度为20～30℃；6、将铅壳阴模放入烘箱内在340℃温度下去除铅阴模，即获取内电铸银工艺产品。本发明所生产的电铸银工艺产品表面光滑精度高。

主权项

一种内电铸银工艺产品的生产方法，包括通过硅胶阴模制作硅胶阳模，其特征在于：内电铸银工艺产品的生产方法分下列步骤进行：步骤1、按照工艺产品的试样制作硅胶阴模；步骤2、在硅胶阴模的基础上翻制硅胶阳模；步骤3、将上述硅胶阳模表面涂抹导电粉，要求：涂抹均匀，不得出现漏涂现象；步骤4、将涂抹均匀导电粉的硅胶阳模放入电解铅槽中，用传统电铸方式电铸铅壳阴模；其电解铅液为：氟硼酸铅100～110g/L、氟硼酸60～100g/L、桃胶10g/L，电解时的电流密度为1～3A/Dm²；步骤5、用银块作阳极，铅壳钥模作阴极，按产品设计的工艺要求进行电铸工艺产品，其电解银液为：氰化银90～120g/L、氰化钾60～100g/L，电流密度为1～2A/Dm²，电解银液的温度为20～30℃；步骤6、将电铸银后的铅壳阴模放入烘箱内在340℃温度下熔化去除铅阴模后，即获取内电铸银工艺产品。