| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，其能够减少密封树脂的剥离。第一热扩散部件(31)与第二热扩散部件(32)以隔开间隔的方式而被配置。第一热扩散部件(31)和第二热扩散部件(32)被配置为，第一热扩散部件(31)与第二热扩散部件(32)之间的间隔处于隔着散热部件(4)而与第一半导体芯片(21)和第二半导体芯片(22)之间的间隔对置的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN105280582A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510379411.0 | 申请日期 | 2015.07.01 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 织本宪宗 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 苏萌萌;范文萍 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具备：金属的散热部件；第一半导体芯片，其与所述散热部件的表面连接；第二半导体芯片，其与所述第一半导体芯片隔开间隔并与所述散热部件的所述表面连接；密封树脂，其对所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、以及所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间的所述散热部件的所述表面进行密封；第一热扩散部件，其由碳系材料构成，且在与所述第一半导体芯片对置的位置处与所述散热部件的背面连接；第二热扩散部件，其由碳系材料构成，且在与所述第二半导体芯片对置的位置处与所述散热部件的所述背面连接；冷却器，其在所述散热部件的相反侧对所述第一热扩散部件以及所述第二热扩散部件进行冷却，所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件以隔开间隔的方式而被配置，并且所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件被配置为，所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件之间的所述间隔处于隔着所述散热部件而与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间的所述间隔对置的位置。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||