一种基于图形化蓝宝石衬底的LED芯片去腊工艺

摘要

本发明涉及一种基于图形化蓝宝石衬底的LED芯片去腊工艺，其特征在于所述步骤为：对吸附有石蜡的蓝宝石衬底芯片进行加热；然后依次在去腊液A和去腊液B中浸泡，再分别置于丙酮、异丙醇中超声清洗，最后烘干。本发明的优点在于：本发明中首先采用去腊液进行去腊处理，再依次通过丙酮与异丙醇进行二次超声清洗，并合理的控制作为清洗液的丙酮、异丙醇温度以及相对的超声功率，进而实现无水清洗，且清洗效果好，无残留。

主权项

一种基于图形化蓝宝石衬底的LED芯片去腊工艺，其特征在于所述步骤为：步骤S1：对吸附有石蜡的蓝宝石衬底芯片进行加热，加热温度不低于石蜡熔点，使得蓝宝石衬底芯片上的石蜡熔化；步骤S2：将步骤S1中所得的蓝宝石衬底芯片置于去腊液中浸泡，浸泡时间8~10min，浸泡温度78~82℃；步骤S3：重新更换洁净的去腊液，然后将步骤S2中所得的蓝宝石衬底芯片置于新的去腊液中二次浸泡，浸泡时间8~10min，浸泡温度78~82℃；步骤S4：对步骤S3中得到的蓝宝石衬底芯片置于30~40℃丙酮中进行超声清洗，超声波发生器功率控制在50~70w，超声清洗持续时间8~12min；步骤S5：对步骤S4中得到的蓝宝石衬底芯片置于40~48℃的异丙醇中进行超声清洗，超声波发生器功率控制在60~80w，超声清洗持续时间8~12min；步骤S6：对步骤S5中的蓝宝石衬底芯片置于烤箱中烘干，烘干时间5~8min。