发明名称 一种宽温稳定、高介、低损耗的MLCC介质材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种宽温稳定、高介、低损耗的MLCC介质材料,其组成为Ba<sub>1-x</sub>Bi<sub>x</sub>Ti<sub>1-x-y</sub>Zn<sub>0.75x</sub>W<sub>0.25x+y</sub>O<sub>3</sub>,其中0.20≤x≤0.30,0.015≤y≤0.02。先将ZnO、Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、WO<sub>3</sub>按摩尔比1:3/2:1/2配料,球磨、烘干后于850℃预烧,制得Bi(Zn<sub>3/4</sub>W<sub>1/4</sub>)O<sub>3</sub>粉体;再将该粉体二次球磨,烘干,过筛;以BaTiO<sub>3</sub>为基,按BaTiO<sub>3</sub>、Bi(Zn<sub>3/4</sub>W<sub>1/4</sub>)O<sub>3</sub>与WO<sub>3</sub>的摩尔比为1:0.20~0.30:0.015~0.02配料,球磨、烘干、过筛后,外加石蜡造粒,压制成生坯;生坯于1175℃~1250℃烧结,制得MLCC介质材料。本发明在-35~375℃整个工作温区内具有较高介电常数ε<sub>r</sub>≥800±15%,优异的绝缘性能ρ<sub>V</sub>≥10<sup>11</sup>Ω·cm,较低的介电损耗tanδ≤0.02,是一种很有前景的多层陶瓷电容器介质材料。
申请公布号 CN105272220A 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201510789902.2 申请日期 2015.11.17
申请人 天津大学 发明人 李玲霞;张博文;陈俊晓
分类号 C04B35/468(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B35/468(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 张宏祥
主权项 一种宽温稳定、高介、低损耗的MLCC介质材料,其组成为Ba<sub>1‑x</sub>Bi<sub>x</sub>Ti<sub>1‑x‑y</sub>Zn<sub>0.75x</sub>W<sub>0.25x+y</sub>O<sub>3</sub>,其中0.20≤x≤0.30,0.015≤y≤0.02。该MLCC介质陶瓷的制备方法,步骤如下:(1)将ZnO、Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、WO<sub>3</sub>按摩尔比1:3/2:1/2配料,与去离子水混合球磨4h,烘干后于850℃预烧,制得Bi(Zn<sub>3/4</sub>W<sub>1/4</sub>)O<sub>3</sub>粉体;(2)将步骤(1)预烧所得Bi(Zn<sub>3/4</sub>W<sub>1/4</sub>)O<sub>3</sub>粉体与去离子水混合进行二次球磨,球磨时间5~10h,烘干后,过40目筛,待用;(3)以BaTiO<sub>3</sub>为基,添加步骤(2)所得的Bi(Zn<sub>3/4</sub>W<sub>1/4</sub>)O<sub>3</sub>,再添加WO<sub>3</sub>粉料,BaTiO<sub>3</sub>、Bi(Zn<sub>3/4</sub>W<sub>1/4</sub>)O<sub>3</sub>与WO<sub>3</sub>的摩尔比为1:0.20~0.30:0.015~0.02,与去离子水混合球磨2h~4h;(4)将步骤(3)球磨后所得粉料烘干后,过40目筛,外加质量百分比为5%~8%的石蜡造粒,然后过1000孔/cm<sup>3</sup>分样筛,在200MPa压强下压制成生坯;(5)将步骤(4)所得生坯使用埋烧的方式烧结,先经3~5h升温至550℃排蜡,再经过1~3h升至1175℃~1250℃烧结,保温1~3h,制得MLCC介质材料。
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