发明名称 POLYIMIDE RESIN MANUFACTURING METHOD THEREFOR ADHESIVE RESIN COMPOSITION COVERLAY FILM AND CIRCUIT BOARD
摘要 하기의 일반식 (1) 및 (2) 로 나타내는 구성 단위 : [화학식 1][식 중, Ar 은 방향족 테트라카르복실산 무수물로부터 유도되는 4 가의 방향족기, R은 디아미노실록산으로부터 유도되는 2 가의 디아미노실록산 잔기, R는 방향족 디아민으로부터 유도되는 2 가의 방향족 디아민 잔기를 각각 나타내고, Ar 및/또는 R중에 케톤기를 포함하고, m, n 은 각 구성 단위의 존재 몰비를 나타내고, m 은 0.75 ∼ 1.0 의 범위 내, n 은 0 ∼ 0.25 의 범위 내이다] 를 갖는 폴리이미드실록산에 있어서의 케톤기에, 적어도 2 개의 제 1 급 아미노기를 관능기로서 갖는 아미노 화합물을 반응시켜 얻어지는 폴리이미드 수지.
申请公布号 KR101588492(B1) 申请公布日期 2016.01.25
申请号 KR20127015271 申请日期 2010.12.02
申请人 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 发明人 모리 아키라;스토 요시키;나카무라 고지
分类号 C08G73/10;C08K5/18;C09J179/08;H05K1/03 主分类号 C08G73/10
代理机构 代理人
主权项
地址