| 摘要 |
일 실시예에서, LED 다이의 투명한 성장 기판(38)은 레이저에 의해 형성된 공극들과 같은, 광 산란 영역들(40A-C)을 갖도록 형성된다. 다른 실시예에서, 성장 기판은 제거되고 광 산란 영역들을 갖도록 형성되는 다른 기판으로 대체된다. 일 실시예에서, 광 산란 영역들을, LED 다이의 광 흡수 영역들에 걸쳐서 형성하여, 이들 흡수 영역 상의 입사 광량을 줄이고, 또한 기판의 사이드(42A, 42B)에 걸쳐서 광 산란 영역들을 형성하여 광 가이드를 감소시킨다. 다른 실시예는 N형 금속 콘택들(28)과 같은 LED 반도체층에서 대응하는 광 생성 영역들이 없는 선택된 영역들에서 반사 입자들을 포함하도록 형성될 수 있는 대체 기판을 포함한다. 이것은 반도체층의 흡수 영역들에 재흡수되는 것을 방지하고, 이로써 디바이스의 외부 효율을 향상시킨다. 3D 구조는 반사 영역들을 포함하는 기판층들을 적층함으로써 형성될 수 있다. 기판은 LED의 상부에 부착되는 투명한 기판 또는 형광체 타일(20)일 수 있다. |
