PLASMA ETCHING METHOD AND PLASMA ETCHING DEVICE

摘要

에칭 대상 막 및 패터닝된 마스크를 포함하는 피처리체를 플라즈마 에칭하는 플라즈마 에칭 방법으로서, 상기 마스크를 이용하여 상기 에칭 대상 막을 플라즈마 에칭하는 제1 공정과, 상기 제1 공정에 의해 에칭된 상기 에칭 대상 막의 측벽부의 적어도 일부에, 실리콘 함유 가스의 플라즈마에 의해 실리콘 함유 막을 퇴적시키는 제2 공정을 갖는 플라즈마 에칭 방법.