发明名称 Appratus for treating substrate
摘要 본 발명은 플라즈마의 소스 및 접지전극에 가스분사수단을 설치한 기판처리장치에 관한 것으로, 기판처리장치는 다수의 개구 및 상기 다수의 개구 사이에 다수의 제 1 하부 돌출부를 포함하는 리드와 몸체의 결합에 의해 반응공간을 제공하는 공정챔버; 상기 다수의 개구 각각을 밀봉하고 다수의 제 2 하부 돌출부 각각을 포함하는 다수의 절연판; 상기 다수의 절연판 각각의 상부에 설치되는 다수의 안테나; 상기 다수의 제 1 하부 돌출부 및 상기 다수의 제 2 하부 돌출부의 각각과 대응되는 상기 리드 및 상기 다수의 절연판에 설치된 가스분사수단; 상기 반응공간에 위치하고 기판이 안치되는 기판안치수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101587053(B1) 申请公布日期 2016.01.21
申请号 KR20090113254 申请日期 2009.11.23
申请人 주성엔지니어링(주) 发明人 송명곤;이정락;도재철;전부일
分类号 H01L21/205;H01L21/3065 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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